拓阔公示
免责声明信息来源于政府公开渠道,仅供参考。本平台为第三方信息聚合服务,不是政府官方网站,与各级政府机关无隶属或合作关系;全部内容请以官方原文为准,请勿作为决策唯一依据(详见免责声明)。
首页 / 武汉市黄陂区 / 公示详情

关于武汉金运激光智能制造产业园项目规划(建筑)方案的批前公示

所在地区湖北省武汉市黄陂区
公示日期2018-03-19
信息来源官方原文

公示概要

欢迎 武汉市黄陂区自然资源和城乡建设局! 武汉金运云智能网络有限公司拟建的武汉金运激光智能制造产业园项目,位于横店街川龙大道以西,后湖北路以北。规划用地性质为工业用地,规划净用地面积为56484.40平方米,总建筑面积85040.00平方米,其中计容面积84740.00平方米,不计容面积300.00平方米。容积率1.50,建筑密度40.88%,绿地率7.55%。建筑高度1-2、3-4、4、12层。 现进行规划(建筑)方案批前公示,公示期为10天,详细方案可登陆黄陂区国土资源规划局官网查看。有异议者请于公示期内将书面意见反馈至我局建管科,联系电话027-61008106。 附:项目规划方案 黄陂区国土资源和规划局 二〇一八年三月十九日

本项目含附件资料,登录或单次付费后可查看完整公示内容并下载附件。

查看完整内容