COF-IC芯片超微电路封装载板项目
| 业务类型 | 规划公示 |
| 所在地区 | 江苏省常州市 |
| 公示日期 | 2019-04-19 |
| 信息来源 | 官方原文 |
公示概要
项目名称：常州欣盛微结构电子有限公司COF-IC芯片超微电路封装载板项目建设工程设计方案批后公布 项目概况：用地面积为86780平方米，建筑面积为121738平方米 公布期限：2019年4月19日至该项目取得规划核实合格手续
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查看完整内容| 业务类型 | 规划公示 |
| 所在地区 | 江苏省常州市 |
| 公示日期 | 2019-04-19 |
| 信息来源 | 官方原文 |
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